FPDから半導体へ ― 成長のために「変化」を選び続けてきた会社

1997年にFPD検査装置の会社として誕生した当社は、 光配向露光装置、TFT修正装置、CF露光装置など、M&Aと自社開発を通じて技術領域を拡大してきました。

しかし、スマートフォンやテレビ市場の成熟により、FPD市場は2019年をピークに成長が鈍化。 そこで当社は、新たな成長領域として半導体市場へ挑戦する決断をしました。

この転換は「技術的にできるから」だけではありません。 AI、自動運転、データセンター需要の拡大により、半導体市場は今後も成長が見込まれる領域であり、 経営的にも“やるべき市場”だったのです。

事業の進化

技術の本質は同じ

ブイ・テクノロジーのコア技術は、 ミクロン〜ナノレベルで「位置を合わせる」「測る」「制御する」技術です。

・FPD製造では巨大なガラス基板に高精度なパターニングが必要、

・半導体製造では微細化が進み、ナノレベルの位置合わせが不可欠、

つまり、求められる技術の本質が同じでした。

この“技術の土壌”があったからこそ、半導体装置への展開が自然に進んだのです。

半導体は微細化が進むほど、 「見えないものを見る技術」が重要になります。

当社はもともと「高解像度カメラ」「光学系」「画像処理アルゴリズム」「ナノ精度の計測技術」
を強みにしており、これらは半導体の検査・計測装置にそのまま応用可能でした。

市場の構造変化と当社の技術が、タイミングよくマッチしたのです。

当社の装置は、スマホの高画質化、車載ディスプレイの安全性向上、AIサーバー向け半導体の高性能化、データセンターの省エネ化など、皆さまの生活や社会インフラの進化に直結しています。

ブイ・テクノロジーは、これからも“見えないところで世界を支える技術”を磨き続けます。