当社は、アドバンストパッケージ分野における技術動向の把握と、当該分野における主要企業との関係の強化・構築を目指し、Hi-CHIP（Heterogeneous Integration and Chiplet System Package Alliance）に参画しております。同アライアンスを通じて、次世代半導体パッケージの高精細化・高集積化・大型化のトレンドに対応した製品開発を加速してまいります。

Hi-CHIPは、台湾工業技術研究院（ITRI）が設立したアライアンスであり、台湾の企業・研究機関を中心に、グローバルな企業間連携を通じて、チップレットや異種集積を含むアドバンストパッケージ技術の研究開発を促進することを目的としています。

2025年12月3日に台湾で開催されたHi-CHIPのアニュアルミーティングでは、加盟企業による最新技術の発表が数多く行われました。その中でも当社グループからは、半導体パッケージ製造技術のロードマップに対応する「Direct Imaging露光技術」について講演を行い、微細配線形成や高精度位置合わせへの対応力など、当社技術の特長を紹介しました。

当社は今後も、アドバンストパッケージ分野の進化に寄与する技術開発を推進するとともに、グローバルな技術アライアンスを通じて、半導体製造技術の発展に貢献してまいります。