来る12月14日（水）から16日（金）までの3日間、半導体産業における製造技術、装置、材料をはじめとしたエレクトロニクス製造の国際展示会『セミコンジャパン2022』が東京ビッグサイトで開催されます。また、今年は半導体パッケージング、基板実装分野のトッププレイヤーが集結する「Advanced Packaging and Chiplet Summit（APCS）」が同時開催となりました。

 

当社は東2ホール入口近くのブース2411にグループ会社と共同で出展いたします。

 

　ブースにおいては、フォトマスクや半導体パッケージ製造の進化およびシリコンウェハやフォトレジスト材料の品質向上に寄与する製品群をご案内しております。

 

　ぜひグループのブースまでお立ち寄りください。
　心よりお待ちしております。