日本時間の2023年5月25日PM1時より、SID2023の「Technical Session, No67」にて、青色半導体レーザーを用いたシリコン薄膜結晶化アニール装置についての発表を行いました。
講演について
- タイトル: Silicon Thin Film Crystallization Annealing System Using Blue Laser Diode(青色半導体レーザーを用いたシリコン薄膜結晶化アニール装置)
- 概要：CW青色光半導体を用いたレーザーアニール(BLDA)によるa-Si膜の脱水素化を検討した。BLDAを用いることで、濃度20%まで脱水素化が可能である。この技術はガラス基板サイズでG8を超える大型基板にも適用可能である。本論文では、関連する実験結果を報告しています。
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