台北市で開催される「SEMICON Taiwan 2025 ”The Heterogeneous Integration Global Summit 2025 – Day 1”」にて、当社の研究開発担当常務執行役員の水村が、”High resolution, high throughput and 3D direct imaging technology for AI innovation by advanced packaging”というタイトルで、2025年9月9日(火)、現地時間PM4時55分より講演いたします。

 

講演プログラムの詳細については、ページの下記リンクボタンよりご案内しております。皆様のご来場をお待ちしております。