当社グループのLE-TECHNOLOGYは、2025年12月3日に台湾で開催されたHi-CHIPのアニュアルミーティングにて、半導体パッケージ製造技術進化のロードマップに対応する「Direct Imaging露光技術」について、同社社長の李より講演を行いました。

 講演について

タイトル: DI Technology 1μｍ Innovation - LAMBDI's Leading Edge Exporsure to Support Next Generation Advanced Packaging Evaluation

 

概要: LAMBDIには、独自のDirect Imagingといったコア技術以外にも、多様な基板材料に対応する為の様々な技術が盛り込まれています。本講演では、LAMBDIの優位性や革新性をお伝えすると同時に、L/S＝１μmの回路形成を様々な条件下で再現した事例等をご紹介いたしました。